隨著物聯網的普及，其資安議題也受到積極探討與重視，近兩三年來，越來越多的第三方非營利組織，釋出相關的標準或認證／標章計畫，這也突顯物聯網設備符合資安標準的要求，正成為市場看重的新潮流。除了20年前提出的共同準則（Common Criteria，ISO/IEC 15408），已被多國認可與遵循，成為資通安全產品評估及驗證的共同標準，如今的物聯網安全議題，更是橫跨法規遵循、標準與認證這三大面向，並且從產業到國家等層級都有諸多發展，協助與促成製造商保護其設備。
事實上，這兩年最受矚目的國際產品資訊安全議題焦點，除了Common Criteria與既有國際工控資安標準IEC 62443，就是歐洲主導發展的消費型物聯網資安標準ETSI EN 303 645，以及美國NIST發布的物聯網設備廠商網路安全指南8259A。
特別的是，今年11月底，有國際產業組織在臺推動另一個新興的物聯網平臺安全評估標準SESIP，是更聚焦於系統與供應鏈的層面，國內的資策會也與該標準推動者Global Platform，簽署了合作備忘錄（MOU），希望能共同促進在晶片與IoT安全方面的合作。
SESIP從CC標準優化而來，聚焦物聯網平臺與元件
關於SESIP，全名是Security Evaluation Standard for IoT Platforms，主要基於Common Criteria的方法論而發展，專門針對IoT產品所基於的平臺與元件而設計，提供通用的評估方法，以滿足資安、合規與隱私。因此，這項評估標準聚焦IoT底層晶片與平臺的供應鏈層面，甚至也可對應自駕車領域。
多位Global Platform成員表示，SESIP可簡化CC驗證相關流程，還提供彈性且有效率的評估方法，將能高度與其他資安標準對應，尤其是ETSI EN 303645。
甚至，從現場演說者公布的資料來看，SESIP計畫將對應的國際標準相當多，像是：IEC 62443、UL2900、ICA（IoT Connectivity Alliance），以及NIST8259A、RISC-V、ISO 21434，以及SP800-213、UNECE WP.29等。
為何SESIP是更有效率的評估方法？臺灣產業為何需要關注？資策會資安所副主任高傳凱指出，過往Common Criteria的認證週期約2年，所需時間多半超過產品在市場販售的有效期間，而SESIP期望解決這個問題，因此才從CC蛻變而出。而且，重要的是，SESIP幾乎沒有降低安全性評估要求，主要減少了一些冗餘的評估流
程，將流程最佳化。
再者，臺灣在Common Criteria的認證上，因國際政治地位的問題而無法參與，而SESIP方案較無這方面的參與門檻，我們以經濟體的身分即可加入。
另一方面，從SESIP可對應其他資安標準的特性來看，基本上，這是供應鏈的資安標準，也就是說，一旦滿足這項基礎資安認證，終端產品將可採用經SESIP認證的組件，來組合成一個終端產品。而由於SESIP可連結其他國際標準，一旦建立相互承諾報告的機制，這意味著，取得SESIP認證後，該終端產品只要再針對SESIP未涵蓋到的範圍去取得認證，將有助於加快終端產品認證速度。因此，從SESIP的發展來看，應該也是期望能夠變成一個認證上的基礎，進而能夠更方便去對應全球各種標準規範。
在SESIP的標準文件當中，也說明了本身的發展歷程。簡單來說，這個標準在兩年前提出，自2020年3月釋出1.0版，並在2021年6月發布1.1版，檢視的內容，其安全功能需求有6大層面，包括：平臺與應用程式的識別與證明、產品生命週期、通訊安全、額外攻擊抗性、加密功能與合規功能。其中，採用Root of Trust的硬體安全是重點之一，在額外攻擊抗性這一項聚焦硬體安全及安全隔離，加密功能則涵蓋到加解密演算法、金鑰產生演算法、金鑰儲存方法、亂數產生器等。
而其安全保證級別上，分為五級，最低是SESIP 1，最高則是SESIP 5。
SESIP生態系成形，國內已有華邦電子積極推動
SESIP後市可期，積極推動此標準的Global Platform是關鍵。他們是在1999年成立的非營利組織，聚焦於安全晶片（SE、TEE與TPS）、IoT技術，以及SESIP認證等推動，至今已有蘋果、Arm、高通等100多個會員參與。
而在這個組織與其合作夥伴當中，較積極投入推動SESIP的成員，主要包括：義法半導體、恩智浦、AWS FreeRTOS、微軟、瑞薩電子、Slicon Labs、IAR Systems、Secure Thingz、Microchip、Eurosmart，國際電工委員會（IEC），亦包括來自國內的華邦電子（Winbond）。
特別的是，SESIP標準的制定者、TrustCB的執行長Wouter Slegers，也來臺發表演說，他提到整個SESIP生態系，除了上述業者，其實還包括幾個重要組織，例如，Arm建立的PSA認證專案、歐洲標準化委員會（CEN）、歐洲電信標準協會（ETSI）、美國國家標準技術研究院（NIST）；以及驗證與測試機構，如TrustCB、SGS Brightsight、Applus與Riscure等。
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至於推動這兩年多來的成效，是否已有業者取得SESIP認證？華邦以色列分公司的總經理Ilia Stolov表示，在微控制器MCU方面，有意法半導體、瑞薩電子、XNP、Slicon Labs與Microchip；在記憶體方面，有華邦電子。
促進臺晶片供應鏈安全檢測認驗，與國際關鍵資安標準接軌
最後，綜觀Global Platform與國內產業的合作，雙方都希望能藉由MOU的簽訂，逐步增進彼此間的合作。以Global Platform的目標而言，希望能夠建立安全IoT平臺的生態系，因此他們看重臺灣ICT產業實力，希望能夠共同推動。
對於臺灣而言，近年政府聚焦強化供應鏈資安，希望幫助本土高科技製造業，能夠順利通過國際市場對於物聯網設備的嚴格資安規範，同時國內也正在發展IoT晶片安全和測試標準。例如，在經濟部技術處支持下，資策會資安所成立Chip Security Lab（CSL），而電機電子工業同業公會（TEEMA）也發布了「晶片安全產業標準」。
因此，在多方合作之下，不只是讓臺灣自有晶片安全實驗室，能取得SESIP認可實驗室資格，被國際資安認證認可，使本土廠商可以在地進行檢測，減少送往國外取證的時間與成本，接下來的重點，應是將Global Platform的SESIP標準，與臺灣自行建立的IoT晶片安全與測試標準做到連結。
促進全球物聯網平臺安全生態系，以及推動臺灣晶片安全產業標準，Global Platform主席Stéphanie El Rhomri與資訊工業策進會執行長卓政宏共同簽署合作備忘錄，數位發展部數位產業署署長呂正華（中）也到場支持與見證。
根據Global Platform主席Stéphanie El Rhomri說明，他們的全球成員已有100多個，包含蘋果、Arm、AT&T、Cisco、Oracle、NTT、Verizon、高通，以及NXP、義法半導體、英飛凌，還有HIDGlobal、VISA、萬事達卡等，國內亦有華邦電參與。
關於SESIP生態系，身為SESIP標準制定者也是TrustCB執行長的Wouter Slegers表示，當中包括：義法半導體、NXP、微軟、瑞薩電子等，以及國內的華邦電子，都是主要推動者。不僅如此，生態系中還包含多個重要組織，例如，Arm建立的PSA認證專案、歐洲標準化委員會（CEN）、歐洲電信標準協會（ETSI）、美國國家標準技術研究院（NIST），以及相關驗證與測試機構。
在發展安全記憶體（Secure Flash）上，除了Secure Over-The-Air、Secure Data Storage、Secure Boot等安全機制，最底層的Root of Trust也是關鍵重點之一，華邦電總經理詹東義也闡述了SESIP的重要性，以及Secure Flash上的發展態勢。
另外，在這場研討會上，美國美國國家標準暨技術研究院（NIST）也以視訊方式說明他們在IoT安全方面的相關計畫與發展歷程。
同時，微軟產業解決方案暨客戶創新亞太區總經理葉怡君也在此會議上，說明他們在Zero-trust IoT資安的相關計畫與現況。
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