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Google Pixel 8 Pro 首批渲染圖首度曝光!機身圓角重新設計了,有機會在 Google I/O 2023 初亮相

Google Pixel 8 Pro 首批渲染圖首度曝光!機身圓角重新設計了,有機會在 Google I/O 2023 初亮相

當大家都在討論 Pixel 7a,居然已經能搶先看 Pixel 8 Pro 可能的樣貌了!

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日前 Google 宣布將於 5 月 10 日舉行 Google I/O 2023 全球開發者大會,屆時預計 Google 也將展示最新 Pixel 系列手機,不過可能和去年相似, Google 可能會在這場活動只先帶大家「預覽」 Pixel 8 系列,並不會這麼快就在五月這時刻正式發表這款 Google 年度旗艦 Pixel 新機。然而,當最近大家都在討論著中階的 時,爆料大神稍早率先釋出 Google Pixel 8 Pro 外觀渲染圖,帶各位一睹 Pixel 8 Pro 的外觀設計。

▲圖片來源:

Google Pixel 8 Pro 首批渲染圖首度曝光!機身圓角重新設計了,有機會在 Google I/O 2023 初亮相

根據去年 12 月外媒報導, Google 旗下 Pixel 8 系列旗艦手機 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 分別代號為「Shiba」和「Husky」,並計劃於 2023 年下半年正式推出。雖然,目前我們還無法確認 Pixel 8 系列可能會有哪些硬體升級,但稍早來自爆料大神 @Onleaks 與外媒 Smartprix 合作釋出關於 Pixel 8 Pro 的首批獨家渲染圖。

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這次由 Smartprix 與 @OnLeaks 合作的 Pixel 8 Pro 渲染圖,首次揭露這款未發表的 Pixel 旗艦手機未來可能的樣貌。從外觀上觀察, Pixel 8 Pro 採用帶有圓角的機身設計,擺脫前一代較為方正的機身設計。此外,在機身背面的主項幾模組中,也可觀察到有明顯的修改。這次 Pixel 8 Pro 將三顆鏡頭整合在同一個橢圓形區域中,不過仍延續著 Pixel 6 系列、Pixel 7 系列經典的橫條設計。同時在鏡頭右方的閃光燈下方,設有一個全新的感測器,但其具體功能目前還無法確認。不排除這個新的感測器可能是微距鏡頭或深度感測器,但也可能是一個全新的感測器技術。

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螢幕方面, Pixel 8 Pro 預計配備約 6.52 吋的平面螢幕,採用居中打孔的前置自拍相機。傳聞 Pixel 8 Pro 的機身尺寸約為 162.6*76.5*8.7mm ,若加上相機凸起的厚度約為 12mm 。另外,由於顯示螢幕的尺寸調整,以及圓角螢幕設計,將導致整體尺寸比起前一代更小。

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在 Pixel 8 Pro 的機身底部,配置 USB Type-C 埠和揚聲器,而機身頂部則沒有其他多餘的功能。另外, Pixel 8 Pro 將電源按鈕和音量按鈕統一設計在機身右側。機身背面仍保留 Google 象徵的 G 字 Logo ,機身左側則設置 SIM 卡插槽。

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即便目前無法得知 Google Pixel 8 Pro 的硬體規格配置,不過可推測全新 Pixel 8 系列將搭載最新的 Google Tensor 晶片— Tensor G3 。據傳 Tensor G3 基於目前尚未發表的 Samsung Exynos 2300 處理器,採用 3nm 製程。由於目前 Google Tensor G2 晶片為 5nm 製程,預期 Tensor G3 將有更優異的效能和功耗表現。
另外,外媒預期 Google 還將使用新的相機感光元件與技術以提升其拍攝性能,傳聞 Pixel 8 系列將升級至 Samsung ISOCELL GN2 感光元件,並採用,從而帶來更優秀的成像質素。

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