三星代工晶片過熱問題頻傳，最新一代旗艦機S22還得透過軟體（GOS）降低處理器效能避免過熱，引發消費者不滿，南韓業內人士分析指出，過熱不是三星製程的問題，而是ARM架構設計所致。不過，有另一專業人士指出，iPhone處理器也採用ARM架構設計卻沒有過熱的問題。

韓媒《Businesskorea》引述業內人士說法指出，大部分安卓旗艦手機使用高通驍龍和三星Exynos的AP處理器，而這些手機都存在散熱、性能和功耗方面等問題，不管是三星還是台積電，用相同方法做出的晶片都存在相同問題，可見導致過熱的主因是本身的ARM架構設計。

報導指出，高通先前因三星良率低，轉單台積電生產4奈米的Snapdragon 8 Gen 1+加強版，不過傳出即使找台積電救援，發熱改善效果也不太理想。

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但有另一專業人士打臉三星，稱iPhone處理器也是基於ARM架構設計，但iPhone從來沒有過熱和效能不佳的問題，推測發熱問題非單一因素影響。

《THE EXPRESS TRIBUNE》先前報導， S22被灌爆負評，南韓消費者主要抱怨三星的遊戲最佳化服務（GOS），GOS當初是為防止機身過熱，卻導致遊戲期間自動限制手機性能，在使用其他高性能應用時也是如此，性能檢測工具Geekbench發現，GOS令S22的處理器降速多達46%。三星新機爆致命缺失，韓國電信商將其售價從99.9萬韓元（約2.56萬台幣）降至54.9萬韓元（約1.41萬台幣）。

 

來源鏈接：https://www.chinatimes.com/realtimenews/20220414003099-260412

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